棗莊工裝夾具廠家市場(chǎng)報(bào)價(jià)
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棗莊工裝夾具廠家:
服務(wù)區(qū)域:棗莊
公司介紹:
富東懿精密模具有限公司位于交通便利的河南許昌市,專業(yè)從事塑膠模具、五金模具及相關(guān)配套設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造?,F(xiàn)在有工模部,注塑部,絲印部,裝配部。從模具制造到注塑生產(chǎn)提供一系列完善配套服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的不斷開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新,憑著先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)使我們具有設(shè)計(jì)、創(chuàng)造各類大型、復(fù)雜、等精密模具的能力,配套設(shè)備完善。我們擁有全套的加工中心、銑床、電火花等精密的加工設(shè)備,能根據(jù)圖紙及樣品,以合理的成本準(zhǔn)則為客戶設(shè)計(jì)制造出滿意的精密模具,并根據(jù)客戶需求及時(shí)跟進(jìn),嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量、不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝,致力為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。
工裝夾具應(yīng)用范圍:
除了用乘用車市場(chǎng)外,還能運(yùn)用在飛機(jī)制造、軍工裝備制造、高端裝備制造、卡車制造等方面。一方面,高端裝備制造的發(fā)展需要檢具行業(yè)的同步配套發(fā)展。如飛機(jī)制造,目前國(guó)內(nèi)客運(yùn)飛機(jī)制造的技術(shù)還不夠成熟,多數(shù)飛機(jī)零部件不在國(guó)內(nèi)生產(chǎn),因此飛機(jī)零部件檢具在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍基本處于空白階段。另一方面,現(xiàn)有裝備產(chǎn)品質(zhì)量的提升有賴于檢具行業(yè)的發(fā)展。以卡車為例,國(guó)內(nèi)卡車的質(zhì)量與國(guó)外卡車的質(zhì)量有較大的差距,無(wú)論從外型設(shè)計(jì)、安全性、舒適性方面都存在差距。
工裝夾具加工工藝:
工裝夾具設(shè)計(jì)的基本方法與步驟:設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工裝夾具設(shè)計(jì)的原始資料包括以下內(nèi)容:a)設(shè)計(jì)通知單,零件成品圖,毛坯圖和工藝路線等技術(shù)資料,了解各工序的加工技術(shù)要求,定位和夾緊方案,前工序的加工內(nèi)容,毛坯情況,加工中所使用的機(jī)床、刀具、檢驗(yàn)量具,加工余量和切削用量等;b)了解生產(chǎn)批量和對(duì)夾具的需用情況;c)了解所使用機(jī)床的主要技術(shù)參數(shù)、性能、規(guī)格、精度以及與夾具連接部分結(jié)構(gòu)的聯(lián)系尺寸等;d)夾具的標(biāo)準(zhǔn)料庫(kù)存情況。
售后維修常見(jiàn)問(wèn)題:
檢具在材料方面是否達(dá)到了相關(guān)要求,即是否能在工作環(huán)境中正常使用。(有些檢具要的材料是很特殊的材料,譬如需要防磁等。在尺寸精度方面,可以要求供貨方提供出廠時(shí)自檢的相關(guān)文件、證明材料,自己有相關(guān)的檢測(cè)儀器,則進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè);如果信不過(guò)供貨方的自檢證明,而自己又沒(méi)有檢測(cè)儀器的話,可以找第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè),第三方檢定和檢測(cè)條件已經(jīng)在第一大條中敘述清楚。有無(wú)明顯的因包裝、運(yùn)輸?shù)仍斐傻膿p傷。
工裝夾具實(shí)例&優(yōu)勢(shì):
精密檢測(cè)治具IC電子元件生產(chǎn)中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)?應(yīng)用一:來(lái)料檢測(cè);IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的,必須通過(guò)加電檢測(cè),用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;用IC測(cè)試治具,通過(guò)跑程序,模擬測(cè)試IC的各項(xiàng)功能,能夠判斷IC的好壞。應(yīng)用二:返修檢測(cè);機(jī)板出了問(wèn)題,倒底是主板有問(wèn)題,還是IC有問(wèn)題呢?不好判斷!有了IC測(cè)試治具什么都好說(shuō),把拆下的IC放到治具內(nèi)就能排除是否IC放面的原因;應(yīng)用三:IC分檢;返修的IC,在拆下的過(guò)程有可能損壞,用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來(lái),可以節(jié)省很多人力、物力,從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō),如果IC沒(méi)有分檢,壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試檢查出來(lái)后,把IC拆下來(lái),要烘烤、清洗,很麻煩,還有可能損壞主板,用IC治具檢測(cè)就不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。
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